中国移动正式发布两颗自研芯片
集微网消息，6月27日，中国移动正式发布全球首颗纯自研RISC-V架构的LTE
2023-06-27中国移动正式发布两颗自研芯片
(资料图片)
集微网消息，6月27日，中国移动正式发布全球首颗纯自研RISC-V架构的LTE-Cat.1芯片、中国移动首颗纯自研量产的蜂窝物联网通信芯片，并发布首个针对物联网泛智能硬件的全场景智能连接协议。
这两款芯片的研发成功，为我国通信产业的发展提供了有力支持。据悉，这两款芯片的研发历时近两年，是中国移动在通信芯片领域的重要创新成果。其中，全球首颗纯自研RISC-V架构的LTE-Cat.1芯片采用了业界领先的RISC-V架构，具有低功耗、高性能、高集成度等特点，可广泛应用于物联网、智能家居、智能交通等领域。而中国移动首颗纯自研量产的蜂窝物联网通信芯片则是一款具有高度集成度、低功耗、高性价比的通信芯片，可广泛应用于智能家居、智能交通、智能工业等领域。这两款芯片的研发成功，不仅有助于提升我国通信产业的自主创新能力，还将为我国物联网产业的发展提供有力支持。未来，中国移动将继续加大在通信芯片领域的研发投入，推动我国通信产业的持续发展。近年来，我国在通信芯片领域取得了一系列重要突破。此次中国移动发布的两款自研通信芯片，无疑为我国通信产业的发展注入了新的活力。随着我国在通信芯片领域的研发能力不断提升，未来我国有望在全球通信产业中占据更加重要的地位。值得一提的是，中国移动物联网入口能力持续增强。截至目前，OneChip芯片出货量达2亿颗、OneOS物联网操作系统装机量达4千万台、OneMo模组占全球市场份额第四，智能硬件产品体系已初步构建，年出货量达200万台。
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